[H/W] 300번대 칩셋 보드는 3세대 라이젠을 지원하지 못할 수도

원본출처 | https://www.pcgamesn.com/amd/amd-300-series-am4-motherboard-3rd-gen-ryzen-backwards-compatible

PCGamesN의 보도에 따르면 바이오스 롬 용량이 16MB(128Mbit)인 300번대 칩셋 메인보드들은

차세대 라이젠 CPU를 위한 마이크로코드를 넣을 여유공간이 없어 지원이 안 될 수도 있다고 합니다.

400번대 칩셋 보드들은 32MB(256Mbit)를 장착하기 때문에 문제 없다고 합니다.

(롬 용량은 제조사에서 제공하는 설명서를 참고하시기 바랍니다.)

 

 

 

추가:

기사 원출처에서는 메인보드 제조사가 구세대 라이젠용 바이오스와 차세대 라이젠용 바이오스를 분리해서 배포하는

 

식으로 지원해줄 수도 있다고 합니다. 제조사의 노력에 달렸습니다.